国产半导体晶圆自给率30% 半导体设备仍旧短缺

自2019年开始，国内投资1万亿用来大力发展半导体，5年后预估自给率达70%。从IC Insights数据显示，国内去年的自给率预估为16%，排除台积电、三星等业者的当地厂房仅不到10%，可谓任重道远。

IC Insights数据显示，去年国内半导体采购比率仅16%，现今预估的数字约为30%，仍低于目标。

目前，国内半导体能否实现自给自足成为迫切问题，中国2015年宣布“中国制造2025”旨在将中国的晶圆产量从当时需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年达70%。

为达成2025年目标，中国国家大基金增加投资力度，除了资助NAND制造商长江存储，还对中芯国际的原物料、设备供应链大举投资，去年还推出晶圆代工业税收等补贴措施。

近期，随着电动车和自驾技术快速成长，汽车业晶圆需求也快速激增，车规级芯片需要依赖晶圆进口。据统计，去年海外晶圆采购额较2014年成长约60%至3500亿美元。

半导体设备出货的延误是阻碍半导体发展因素之一，其中28纳米、14纳米半导体设备相当紧缺，距离自给自足还有短距离要走。

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