成熟工艺晶圆厂产能紧张：可能持续到2022年

近期，全球晶圆供应紧缺，据英锐恩单片机工程师介绍，目前在成熟节点上晶圆代工厂基本处于满负荷运转状态，而且这种情况这可能会持续到2022年。

纯晶圆代工厂在扩大6英寸和8英寸晶圆厂产能方面面临越来越大的压力，但晶圆厂工具制造商的有限支持正在阻止他们这样做。

另一方面，代工厂继续加快12英寸晶圆厂产能扩张的步伐，在相关设备和设施制造商的更多支持下更容易实现。

目前，6英寸和8英寸晶圆厂产能增长有限，将导致芯片供应持续紧张，需要成熟的工艺制造。而且由于代工支持不足，预计明年单片机(MCU)、电源管理IC和MOSFET芯片的供应仍将受到限制。

台积电和联合微电子(UMC)均已披露计划在其12英寸晶圆厂增建28纳米制程生产线，而力晶半导体制造(PSMC)正在建造另一座12英寸晶圆厂，将制造使用成熟节点和专业技术制造的芯片，工艺范围从1x nm到50nm节点。