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芯片供应短缺趋缓 封装周期反而拉长

更新时间: 2022-04-12
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半导体封装交期持续拉长,业内人士指出,由于半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已拉长至50周。目前,尽管半导体供应短缺看似趋缓,不过封装交期拉长至50周。

大流行爆发初期,封装厂曾面对客户砍单,不过随着半导体产能复苏,封装厂正在想尽办法解决涌来的大量订单,但建立新产能与训练熟练的作业人员需要一定的时间。

芯片供应短缺趋缓 封装周期反而拉长

现在,半导体供应链以往的预订产能顺序已改变,以往是先完成IC设计端再交由晶圆制造,整个过程大约12周,同时委由晶圆代工前,封装细节也会交由封装厂准备。目前的状况是半导体设计前,封装设计及产能预定完成所需的时间起码要20周,以确保晶圆制造和封装一并完成。

如果没留意新半导体制造流程模式,那么芯片的生产周期就会延迟,整个周期可能拉长至约40周。近来,半导体产业持续扩大资本支出,设备交期持续拉长,包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧。原本预估2023年供需可趋于平衡,不过据现阶段的客户讯息,半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“芯片供应短缺趋缓 封装周期反而拉长”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。