全球IC产业结构发生了重大变化。专注单片机开发领域的英锐恩分享单片机产业芯资讯。2018年已经进入倒数了，回顾和展望都是这个节点要做的事情，单片机开发英锐恩聊聊单片机UC产业结构的转变。
20世纪60年代开始兴起的IC产业，一直都采用“垂直整合”（IDM）模式，从芯片设计、制造到封装测试的各个环节都在企业内部完成。随着微细加工技术的进步，芯片制造成本日益提高，芯片产业的“烧钱”特性日趋突出，越来越多的企业感到包揽IC生产全过程的资金负担太重，从而逐渐向“垂直分工”模式发展。1987年创立的台湾积体电路公司（简称“台积电”）开创了晶圆“代工”（foundry）新模式，即从芯片设计企业接单专做制造。
“代工”模式出现后，IC产业分化为四类企业：（1）传统的IDM企业，即从芯片设计、制造到封装测试“一条龙全包”。（2）只做设计的企业，没有工厂（fabless）。这些企业往往不仅从事芯片设计和开发，还亲自推销。（3）代工企业，即只从事生产、不做设计，按照设计企业设计的集成电路图形，在晶圆上制造集成电路芯片。（4）封装测试企业，即将晶圆上的几百块小芯片切分开，给每块芯片连接导线，封装外壳，进行测试。
垂直分工模式提升了“重设备投资”的代工企业的生产效率，降低了“轻设备投资”的设计企业和封装测试企业的准入门槛和运营成本，从而推升了整个IC产业的运作效率，加快了芯片技术的发展。单片机开发公司英锐恩总结对多数IC企业来说，垂直分工模式是发展的必由之路。
.png)
2.png)
