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国内单片机开发公司:低功耗单片机芯片采用低功耗特性CMOS 技术
点击次数:67次        更新时间:2018-09-19

国内单片机开发公司英锐恩分享低功耗单片机开发COMS设计。低功耗单片机芯片开发中CMOS集成电路工作频率的提高,芯片的功耗也就越大,要降低单片机芯片的功耗,可以通过延长工作时间需要提高电源性能或者在保证电路在一定的温度范围内工作,单片机芯片有精确的封装和良好的散热性能。

EN系列单片机芯片采用低功耗特性CMOS 技术,低工作电流及待机电流,减少单片机芯片功耗。

先了解一下集成电路CMOS的定义:基本单元电路反相器由N沟道和P沟道 MOS场效应晶体管对管(见P沟道金属-氧化物-半导体集成电路和N沟道金属-氧化物-半导体集成电路)构成,以推挽形式工作,能实现一定逻辑功能的集成电路。

过高的温度损坏单片机芯片,所以单片机芯片在一定的温度范围内工作,且需要精确的封装和良好的散热性能。单片机芯片功耗特别是功耗密度问题变得越来越突出,影响电路性能的关键问题。功耗密度的增加将引起芯片温度升高,影响电路的可靠性,芯片温度每升高10℃,器件寿命将减少一半。解决芯片发热问题,需解决芯片封装和冷却问题。随着各种微小型的便携机和便携式设备的发展,单片机芯片集成更小。

所以单片机开发中降低功耗是CMOS集成发展的需求。EN系列单片机开发设计会综合考虑的CMOS设计。

单片机芯片中的功耗转化成热量释放出来,而过多的热量会导致工作温度升高,继而降低系统的可靠性,导致产品功能出现异常。单片机芯片功耗匹配相应的芯片封装,对于工作温度较低的芯片,可采用成本较低的塑料封装,而对于工作温度较高的芯片,需要采用成本至少高上5-10美元的陶瓷封装,以保证芯片不会被烧毁,另外温度过高的芯片还需要强有力的空气或者液冷散热装置,这些都会增加芯片成本。

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针对不同领域的芯片,单片机芯片设计CMOS集成需求及芯片封装需求不一样,应用在不同领域/产品上的单片机芯片可以直接咨询国内单片机开发公司英锐恩,给你最适合最经济的单片机芯片。