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深圳单片机开发方案公司英锐恩的单片机封装样式
点击次数:77次        更新时间:2018-10-13

深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的EN系列单片机封装样式多种多样,满足市场的需求。

EN系列8位单片机的封装形式主要是DIP、SOP、SSOP、MSOP、DFN等样式,引脚数从6-64都有。

DIP封装是指采用双列直插形式封装的集成电路单片机芯片,绝大多数中小规模的集成电路单片机均采用这种封装形式。采用DIP封装的单片机在单片机插座上拔插时要相对小心,以免损坏单片机引脚。

EN系列8位单片机的DIP封装如下图所示:

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单片机采用DIP封装的特点:适合在PCB板即印刷版上穿孔焊接,操作直接方便;单片机面积与封装面积之间的比值相对较大,所以体积也是偏大的。

SOP封装:

SOP封装即小外形封装,是一种很常见的元器件形式,是DIP封装的缩小形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出鸟羽翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。EN系列8位单片机的SOP封装是塑料材质的。

SOP封装单片机如下图所示:

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SOP封装的应用范围很广,而且逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的单片机封装有对应以上的SOP及SOP派生出来的SSOP、TSOP、SOT等封装。

下图是深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的DFN封装的单片机芯片。

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