国产IC公司库存：2021年第三季已恢复以往水准

据最新研究报告显示，目前虽然晶圆代工虽需求面稳定，但市场供货吃紧可能减缓，加上市场库存较高面临瓶颈，2022下半年订单可能削减。

由于先前市场需求强劲，产品供应短缺，晶圆代工厂业绩持成长，但现在已有松动态势，原因在即使部分产品供不应求。但到2022年，因厂商供应量提升，市场缺货将放缓。客户库存产生微妙变化，甚至部分产品的市场库存过剩出现，产生订单量下滑风险。

研究指出，无晶圆厂的IC设计公司库存2021年第三季就恢复以往水准，原物料库存于需求强劲时显着增加，且比以往高40%~75%。接下来市场放缓，需求也开始下滑，代表到2022下半年，晶圆代工订单也会跟着下滑。

晶圆代工新产能预计2022年末开始大量供应，成熟工艺12寸晶圆产能从2020年底到2023年底将成长25%，速度明显较往年快速。自2020年以来，代工资本支出显着提升，相较2017~2021年最高峰成长130%，且重点多放在成熟12寸晶圆产能，可见成熟市场扩产增加的数量颇多。

由以上因素预计，最终将造成2023年开始，亚洲地区逻辑晶圆代工市场将出现供过于求。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“国产IC公司库存：2021年第三季已恢复以往水准”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。