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成熟工艺半导体支出占比少 芯片缺货真正缓解需两三年

更新时间: 2021-11-26
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2021年全球芯片制造商的资本支出将达1460亿美元,比起2020年成长约三分之一,比起2019年更高出50%,且该金额是五年前该产业资本支出的两倍多。

目前,不到六分之一的资本支出是投资在成熟工艺之上。也就是说,现今缺货严重的汽车芯片很难在这一次投资之中获得太多好处。由于成熟工艺芯片之利润微薄,且未来需求势必下降的风险,让许多半导体制造商对这些芯片投资抱持着谨慎的态度。

台积电、三星电子和英特尔等三家公司的资本支出约占2021年总支出的五分之三,而且几乎所有金额都用于建立尖端技术芯片的新产能上,因为他们正在追逐3纳米以下工艺技术。

从资本支出趋势可以看出,用于汽车、家用电器和装置的普通芯片于未来一段时间仍将供应吃紧,无法解决当今芯片短缺问题。例如:台积电和索尼集团在日本合作兴建一座耗资70亿美元且采用成熟工艺的芯片工厂,但是该工厂必须等到2024年底才会开始量产,这根本无法解决短期汽车和电子产品的芯片缺货问题。

截至2021年,用于先进芯片的5纳米晶圆的售价约为17000美元,相比之下,用于执行更简单功能的成熟半导体之28纳米晶圆价格只有约为3000美元。这种投资报酬率差距,也影响了厂商的投资战略。

许多成熟工艺之芯片制造商不愿为新产能进行大笔投资的关键在于,一旦过几年之后,新工厂开始生产时,市场需求势必会转变,这会导致工厂未能充分利用且带来亏损的命运。

至于美国,即使国家补贴想激励芯片制造商在美国建设新工厂,但资金仍集中在下一代芯片技术上。例如:2021年6月,例如近期批准的520亿美元的资金来支持半导体研究和生产,只有20亿美元专门用于成熟芯片生产。

从以上观点来看,全球科技产业要脱离芯片短缺的困境,可能暂时无法得到合理的解决了,英特尔甚至认为2023年底才可缓解。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2021成熟工艺半导体支出占比少 真正缓解需两三年”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。