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未来中国将领导全球成熟制程芯片

更新时间: 2022-08-01
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目前,国内正全力发展半导体成熟制程。数据显示,未来中国兴建的晶圆厂数量将达世界第一,且大部分都采用成熟制程。行业分析人员表示,未来中国在成熟制程芯片市场将领导全球。

未来中国将领导全球成熟制程芯片

据外媒报导,中国兴建晶圆厂的规模无人能敌,SEMI国际半导体产业协会统计,随着全球半导体企业积极扩厂以缓解芯片短情况,预计中国在2024年之前将会有31座晶圆厂投入量产,较台湾省的19座以及美国的12座都还多,名列全球第一的位置。只是,受限于设备和材料的取得,现阶段晶圆厂只能生产成熟制程,而不是生产顶尖处理器的先进制程。所以,优先积极发展成熟制程的产能,以供应车用电子、消费性电子、以及手机等产品大多数使用的芯片需求。

数据显示,到2030年,市场28纳米制程需求将是现在两倍多,金额达281亿美元。目前,国内28纳米的产能仅占全世界15%,但到2025年,28纳米产能将翻倍成长,达到40%。

部分芯片公司指出,智能手机与个人电脑市场疲弱,订单减少,晶圆代工厂难免产能过剩。只是网络设备、电动车等产品发展,让芯片产品仍有发展空间,使成熟制程芯片需求维持强劲态势。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“未来中国将领导全球成熟制程芯片”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。