深圳单片机开发方案公司英锐恩的单片机封装样式

深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的EN系列单片机封装样式多种多样，满足市场的需求。

EN系列8位单片机的封装形式主要是DIP、SOP、SSOP、MSOP、DFN等样式，引脚数从6-64都有。

DIP封装是指采用双列直插形式封装的集成电路单片机芯片，绝大多数中小规模的集成电路单片机均采用这种封装形式。采用DIP封装的单片机在单片机插座上拔插时要相对小心，以免损坏单片机引脚。

EN系列8位单片机的DIP封装如下图所示：

单片机采用DIP封装的特点：适合在PCB板即印刷版上穿孔焊接，操作直接方便；单片机面积与封装面积之间的比值相对较大，所以体积也是偏大的。

SOP封装：

SOP封装即小外形封装，是一种很常见的元器件形式，是DIP封装的缩小形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出鸟羽翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。EN系列8位单片机的SOP封装是塑料材质的。

SOP封装单片机如下图所示：

SOP封装的应用范围很广，而且逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的单片机封装有对应以上的SOP及SOP派生出来的SSOP、TSOP、SOT等封装。

下图是深圳单片机开发方案公司英锐恩推出的DFN封装的单片机芯片。