世界最小封装的Microwire®串行EEPROM产品系列

 Microchip宣布推出最小封装的MicrowireTM串行EEPROM。新产品采用6引脚SOT-23封装，密度从1Kbit到4Kbit。93XX46A/B、93XX56A/B和93XX66A/B器件采用Microchip先进的PMOS电可擦除单元(PEEC)处理技术，是业界首个采用此封装的串行EEPROM。

 6引脚SOT-23封装是目前各款串行EEPROM标准封装中最小型的选择，适用于便携式和手持应用。

 除了PEEC处理技术，Microchip专用的8bit字串和16bit字串MicrowireTM器件也是此种封装得以实现的条件。通过减少字串指令组织(ORG)管脚功能，所有MicrowireTM功能都能在6管脚封装上实现。93XX46A、93XX56A和93XX66A器件可支持一个8bit字串长度，而93XX46B、93XX56B和93XX66B器件则可支持16bit字串长度。

 Microchip科技咨询(上海)公司执行总监邱庚源表示:“Microchip推出最小的MicrowireTM6管脚SOT-23封装，以继续扩展其在串行EEPROM封装领域的领导地位。PEEC技术将使Microchip能进一步扩展新型EEPROM系列，推出独一无二的解决方案和更小封装的MicrowireTM器件。这些器件在以前只有在二线串行EEPROM上才能获得。”

 Microchip的二线串行EEPROM系列采用SOT-23封装，密度从128bit到16Kbit。

 6引脚SOT-23封装的表面积为8.26平方毫米，是市场上流行的小型8引脚SOIC封装面积的72%，以及8引脚TSSOP封装的56%。

 另一个影响器件大小的因素是其高度，新器件仅高1.2毫米，比SOIC封装少23%。对於那些主板空间十分有限的应用，更小的封装能向设计人员提供无与伦比的灵活性，是便携式产品、手持设备、计算和汽车设计等的最佳选择。

 93LCXXA/B系列秉持Microchip标准，工作电压低至2.5伏，动态电流为1毫安，待机电流为1微安。对于电压要求更低的电池驱动应用，93AAXXA/B版本的工作电压低至1.8伏，对于须要较高电压来重新启动已关机的产品，93CXXA/B器件可提供5伏的标准电压。

 远程控制、家庭预警、PC卡和外设市场对低成本的追求是串行EEPROM的驱动力。面积和重量也是便携式和手持市场考虑的重要因素。Microchip设计的新款最小封装MicrowireTM串行系列可满足上述两个市场的需求。

 采用6引脚SOT-23封装的小型器件之应用领域包括汽车、消费设备、远程控制、医疗器件、便携式/个人电子设备、电源供应、PC外设、手持和可携带PC、电信(包括电话和寻呼机)、安全预警，以及传感器等。93XX46A/B器件目前已提供样品并投入量产。93XX56A/B和93XX66A/B将于2003年1月投入量产。