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【业界新闻】中国集成电路芯片在部分领域取得了重点突破

更新时间: 2019-03-21
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面向国家战略需求,在中国电科“1+8”品牌体系建设的部署下,电科装备集团形成了中国电科“电科装备—装备制造”领域和“电科能源”领域第一个民品品牌,“SEMICORE烁科”应运而生。



8月24日,中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,高举“打造烁科装备,铸就国芯基石”大旗。

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集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,是保障国家安全和国防建设的战略性资源。



电科装备总经理王斌表示,将把离子注入机和CMP设备注入烁科装备。目前,电科装备的离子注入机和CMP设备在国内处于领先地位。



集成电路芯片离子注入机:



离子注入机是集成电路芯片制造的核心设备,用于将粒子注入到半导体材料中,从而控制半导体材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路芯片的基本单元。



集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,是保障国家安全和国防建设的战略性资源。


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