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SiC元器件逐渐成熟—深圳单片机开发方案公司

更新时间: 2019-01-07
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深圳单片机开发方案公司英锐恩分享在功率元器件领域中崛起的新材料—SiC,SiC元器件市场逐渐成熟。在晶圆厂中进行加工得到基于SiC的功率半导体。“冷切割”技术将被用于碳化硅(SiC)晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番,进一步加码碳化硅市场。

SiC作为新一代材料备受瞩目,与传统使用的Si相比,SiC元器件实现低导通电阻、高速开关、高温工作。且使用SiC元器件能让设备变得更小、功耗更低。因具备高耐压、高耐热性,使得之前不能使用的小空间和严酷环境下的安装成为可能。

以汽车为例,应用于混合动力汽车、电动汽车,可大幅度降低油耗,扩大室内空间。用于太阳能发电时,功率损耗率能减少50%,有望为地球环境问题的缓解做出巨大贡献。这就使得这个新型材料器件非常适合于在电源、汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备等各个领域。

深圳单片机开发方案公司英锐恩会响应单片机芯片低功耗的理念,在今年大热的随着电动车带动发展起来的领域开拓新的领域,推出应用在电动车等产业上的单片机芯片,满足更多的客户需求。