单片机芯片产业还需要中外合作，共创芯梦。深圳单片机开发方案公司英锐恩分享单片机产业芯资讯。在2018年最后一场芯片行业大会中，首次出现了中国和美国代表同场发表论述，希望在2019年全球芯片产业共创活跃局面。
大会中，大基金总裁丁文武也表示，我国在芯片的发展道路上，需要持之以恒，不能三天打鱼两天晒网，应当持续投资。并且他也呼吁：要想实现我们芯片梦，这还需要国家的力量来支持，即“芯片梦”更需要中外合作。
目前全球集成电路产业规模正稳步增长，产业结构进一步优化。在《纲要》的指导下，以及在大基金的强力拉动下，中国集成电路制造业正迎来新一轮的高速增长。
在单片机芯片设计上，16nm先进设计单片机芯片占比进一步增加;在单片机芯片制造上，28nm工艺实现规模量产，16/14nm工艺研发取得阶段性进展;在单片机芯片封测上，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%;在装备材料上，关键设备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。
中国在单片机芯片产业领域已经占据了一席之位，任重而道远。单片机开发公司英锐恩坚信中外良性合作能取得更好的芯发展。
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