深圳单片机开发方案公司英锐恩分享芯资讯—2.5nm三维晶体管已经研制出。单片机芯片创新突破的步伐是在一直推进的，先前是单片机7nm工艺，再到单片机芯片界先行者的试产5nm，而现在推出的单片机芯片晶体管再次减少一半，达到2.5nm宽。
麻省理工学院和科罗拉多大学的工程师近日成功研发出新的微加工技术，可用于生产有史以来最小的3D晶体管，尺寸是目前主流商用产品的三分之一。而研究人员开发的一些新晶体管再次将其减半，根据测量创纪录的达到2.5纳米宽。
为了制造它们，该团队在新进开发的微加工工艺热原子层蚀刻（thermal ALE）基础上进行了改进。首先他们将称之为铟镓砷（indium gallium arsenide）的合金半导体材料暴露于氟化氢（hydrogen fluoride）上，用于在基板表面上形成薄薄的金属氟化物层。
每次刻蚀仅0.2纳米，当重复数百次过程时，蚀刻精度可以达到令人惊叹的地步。但这种新技术更精确，而且能生产出更高质量的晶体管。此外它重新利用了一种用于在材料上沉积原子层的普通微加工工具，这意味着它可以快速集成。这将使计算机芯片具有更多的晶体管和更好的性能。
单片机芯片工艺再次取得突破，深圳单片机开发方案公司英锐恩倍感欣喜，预示着单片机芯片产业朝着高集成高精密工艺又迈进一步。
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