单片机产业芯方向—3D芯片封装

单片机产业发展芯方向—3D芯片封装，单片机开发方案公司英锐恩分享芯资讯。集成电路业者开始探讨后摩尔定律时代下集成电路的发展芯方向，而3D芯片封装则是其中一个选择。包括英特尔、台积电、三星和一些OSAT厂都投入到3D芯片封装的研发当中去。

单片机芯片产业先进芯片封装技术正处于百家争鸣的时代，各单片机芯片厂商的先进芯片封装技术有着各自的特点。但是随着技术走向成熟、整合，芯片封装技术会逐步实现统一。

3D芯片封装号称是超越摩尔定律瓶颈的最大“杀手锏”，又称立体芯片封装技术，是在X-Y平台的二维芯片封装的基础上向z方向发展的高密度芯片封装技术。

与传统芯片封装相比，使用3D技术可缩短尺寸、减轻重量达40-50倍;在速度方面，3D技术节约的功率可使3D元件以每秒更快的转换速度运转而不增加能耗，寄生性电容和电感得以降低，同时，3D芯片封装也能更有效地利用硅片的有效区域。这种芯片封装在集成度、性能、功耗等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各芯片封装技术中最具发展前景的一种。

外卖出现之前，我们永远不知道泡面的竞争对手竟然不是同行。同样，这也适用于封测行业，台积电在摩尔定律发展的过程中，认识到后段芯片封装技术与前段制程发展不一致的问题，公司认为此时此刻不如自己打通任督二脉，利用自家在前段制程的研发经验来推动相关后段芯片封装的发展。于是，台积电推出了WLSI平台，该平台包括：CoWoS芯片封装、InFO芯片封装，以及针对PM-IC等较低端芯片的扇入型晶圆级芯片封装。

国内应继续加强在3D芯片封装技术方面的投入，研发重点向新兴技术转移，同时提高专利申请质量。

以上是单片机开发方案公司英锐恩分享的3D芯片封装芯资讯。