半导体设备销售金额突破千亿美元大关

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，全球半导体制造设备去年销售金额突破1000亿美元，达1026亿美元，创历史新高纪录，成长44%，显示全球半导体产业积极增加产能。

SEMI表示，半导体产业扩产的动力不只是因应当前供需失衡，还有半导体产业持续加速发展，以确保广泛的新兴高科技应用。

中国去年半导体制造设备销售金额达296亿美元，第二度居全球之冠，年增58%。韩国销售金额250亿美元居次，年增55%；台湾省销售金额249亿美元居第3位，年增45%。

此外，2021年晶圆制造设备销售金额成长44%，封装设备销售金额大增87%，测试设备销售金额成长约30%。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“半导体设备销售金额突破千亿美元大关”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。